2018年智能手机6大新科技

　　1.屏幕形态：全屏幕再进一步

　　目前市面上的全屏手机屏幕占比大约在82%左右，进步空间比较大。日前多次曝光三星S9整体风格上仍旧延续S8的特色，同样拥有全视曲面屏，但看起来曲面的弧度更大，而且下巴收得更紧，机身正面只留下了额头。

　　去除下巴，进一步提高屏占比，即将到来的三星S9使全屏智能手机又提高了一个新境界，毫无疑问，三星S9是更加接近全面屏的全面屏手机。

　　另外，2018年将是折叠屏的时代。三星近日确认其即将推出折叠手机Galaxy X。其型号为SM-G888NO，其中，888型号是之前已有讨论过的，新加的NO强调这款手机是为韩国市场设计的，正好符合三星只在有限地区推出其第一款折叠智能手机的计划。

　　2.手机拍照：难找到单摄像头手机

　　日前，晶片巨头高通日前公布了三款镜头模块，其中两款专门设计用来提升手机的深度感测(depth sensing)功能。影响所及，2018年市面上可能很难找到单摄像头手机。高通光谱模块(Spectra Module)相机计划下的这些镜头模块，预料将在2018年获得数十款Android手机采用，包括部分旗舰机。这也意味着，摄像头形态方面，2018年是直立式双摄的天下。

　　业内知名手机视觉技术方案提供商——ArcSoft(虹软)公司突然爆出猛料，表示2018年将推出搭载虹软深摄算法的手机产品。虹软透露，尽管目前尚未得知到底是哪款手机产品采用的此算法，总之在软件层面上，手机的拍照算法在2018年有着质的飞跃。

　　软件说完了，接下来该说硬件了。那到底画质和甚么有关呢?几个重要的因素：镜头的材质和结构设计、光圈类型、内部软件图像算法、更重要的也就是本篇要讲的：感光元件的大小。

　　感光元件从字面上看，和光有关系，画质的好坏取决于感光元件捕捉到的光子多少来决定，感光元件愈大，可捕捉的光子愈多，感光性能愈好，能够带来更细腻的画质。

　　感光元件就是手机中的CMOS传感器。目前来看，手机中CMOS(感光元件)尺寸较大的传感器型号是索尼IMX378，据传言小米7将搭载的索尼IMX380有望突破1/2.3英寸，且单位像素面积为1.55μm的规格，所以在拍照方向上，明年手机也很值得期待。

　　3.快速充电：Super mCharge令人期待

　　“充电五分钟，通话两小时”一向是OPPO的专利，然而，魅族研发的拥有55W功率，并且号称20分钟充满3000mAh手机的技术显然更加光彩夺目。在巴塞隆拿MWC2017大会上，魅族向全球首发了第三代快充技术——Super mCharge，其采用11V/5A全新高压直充方案，最高功率可达55W，20分钟即可充满3000mAh电池，相比普通充电速度提升5倍以上。

　　4.处理器之战：骁龙845继续领跑

　　根据高通官方最新发布消息，骁龙845将会在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处理单元(增强型景深感应)等方面都进行了全方面的升级。此外，还有业内人士爆料称，骁龙845处理器仍将采用三星10nm LPE工艺，大核架构基于Cortex A75打造，GPU为Adreno630，集成1.2Gbps的X20基带。至于Geekbench4单线程得分会在2600-2700分之间，相比较于骁龙835处理器大约有约25%的提升。

　　按照往常推测，预计首批搭载高通骁龙845处理器的手机预计将会在2018年年初发布，也就意味着三星Galaxy S9和小米7都有首发的可能。

　　5.解锁：所有iPhone都使用Face ID

　　台湾凯基证券分析师郭明錤近日在最新研报中称，尽管他早前认为苹果可能会重新采用指纹识别技术，但现在看来，2018年的所有iPhone都有可能使用Face ID人脸识别代替Touch ID指纹识别。

　　Android方面，在今年的MWC上海展，vivo就已经对外展示其联合高通研发的屏幕下指纹识别技术，作为全面屏的技术积累。屏幕下指纹是推进全面屏的关键技术之一，vivo已经掌握成熟的这一技术，意味着在全面屏的研发上已经走在了行业前列。

　　6.网络：高通5G晶片成形

　　手握智能手机晶片牛耳的高通，其研发的5G晶片成形，而说到网络的发展，中国2018年将迈5G商用第一步。首先，今年11月15日，工信部官网发布《关于第五代移动通信系统使用3300-3600MHz和4800-5000MHz频段相关事宜的通知》，规划5G系统的工作频段，以适应和促进5G系统在我国的应用和发展。这也意味着5G时代即将来临。