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全球大咖借巴展比拼5G实力

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全球大咖借巴展比拼5G实力

  有关5G技术的话题成为最大热门。全球各大通信厂商纷纷拿出看家本领展示自己在5G方面的新技术与新布局。下面小编整理的相关内容,欢迎阅读了解。

  全球大咖借巴展比拼5G实力

  OFweek光通讯网讯:在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,有关5G技术的话题成为最大热门。全球各大通信厂商纷纷拿出看家本领展示自己在5G方面的新技术与新布局。难道这说明5G时代已经悄然来到我们身边了吗?到底5G距离大规模民用还有多远呢?

  5G成MWC最热关键词

  在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,第五代移动通信技术(5G)成为全球各大公司竞争的前哨阵地,英特尔、高通、爱立信、诺基亚以及中国企业中兴、华为等公司都以5G技术作为今年的主要展示成果。

  高通和英特尔双双展出千兆级LTE调制解调器及系列配套产品和解决方案,下载速度均能达到1Gbps及以上。高通在现场展示了可提供360度视距感知、增强的电子视野侦察等与自动驾驶相关技术的C-V2X试验平台。在诺基亚展厅内,近2/3的展区都在展示5G成果。诺基亚推出5GFIRST完整解决方案,包括诺基亚无线接入网及配套的与体育馆、工业生产、紧急救援等各方面相关的服务产品。

  今年中兴以“引领5G创新”为主题,从系统网络到终端上全方位展现其在5G技术上的整体布局及渐进式成果。中兴推出了面向预商用的5G高低频全系列产品和完整解决方案,同时,中兴还首发“全球首款突破性概念手机”GigabitPhone千兆手机,每秒下载速度最高可达1Gbps。

  5G离我们还有多远?

  全球著名市场研究机构StrategyAnalytics无线运营战略总监杨光3月1日对《环球时报》记者表示,目前5G还主要处在标准化和产品研发阶段,部分美国和韩国的运营商由于市场竞争或大型活动的需求,会在2018年启动早期的实验性业务。而5G的大规模部署需要待标准化完成和商用产品上市之后才可能实现。根据目前国际标准化的进度,5G的第一个标准版本将在2018年下半年完成,之后商用产品的开发还需要1-2年的时间,所以2020年左右将是5G在全球市场规模部署的起点。

  对于大规模商用还存在哪些技术瓶颈,杨光表示,从无线接入技术角度,5G将首次把移动通信业务部署在毫米波等高频段频谱,这将对网络和终端的设计产生新的需求和挑战。在毫米波频段,无线电信号的传输距离有限,如何实现网络覆盖的连续性,维持用户移动过程中的网络连接,将是5G网络和协议设计中面临的重要挑战。而如何在体积、功耗都受限的移动终端内,以可接受的成本实现高频段宽带通信,将是5G终端设计中需要解决的问题。从网络架构角度,5G的部署也将引入软件定义网络、网络功能虚拟化等新技术和新架构,这可能是对现有电信网络架构和部署运营模式的重大改变,也需要运营商和设备厂商通力合作,不断探索和完善。

  美国高通公司高级研发总监、中国研发中心负责人侯纪磊博士对《环球时报》记者表示,今天所处的阶段为4G+,从愿景上来看,未来十年将是5G发展壮大直到走向成熟的十年,它将建立面向未来的、创新的、统一的连接平台。他认为,今天4G网络的速度已相当快了,但5G可能比4G的连接速率要快几十倍、上百倍甚至更多。如果要达到虚拟现实跟真实环境实时虚拟交互的效果,实现超低延迟(把延时降低到10个甚至1个毫秒之内)是非常重要的。

  2019年,中兴将实现5G规模商用部署

  据杨光介绍,国内产业界和学术界很早就开始对5G的技术研究。通过在3G和4G时代不断的积累和提高,并得益于快速发展的国内4G市场,中国移动通信产业阵营在5G标准化中的影响力已得到空前提升,可以说中兴、华为、中国移动等已进入5G标准化的引领集团。根据计划,中国移动将在2019年启动5G的规模实验,并在2020年开始商用服务。

  不仅是中国移动。据香港《南华早报》2月28日报道,中兴表示,他们预计其5G产品将于2019年第一季度部署到5G商业网络中。他们的5G解决方案定于2018年第三季度开始商用预部署,使运营商能够最大程度上缩短构建5G网络的时间。中兴通讯的专利Pre5G解决方案使运营商能够在当前的4GLTE架构中向5G网络性能靠拢,在提高数据吞吐量的同时减少延时。美通社称,Pre5G解决方案未来可轻松升级至5G,已被部署到全球30个国家的40多个网络中。

  中国工信部副部长陈肇雄在世界移动通信大会的演讲中表示,下一步中国政府将加快推进2020年5G商用目标,协同开展5G研发合作。在技术标准方面,中国工信部发布了5G基础和架构概念,积极参与全球5G标准化工作,与国际电信联盟和3GPP等国际组织展开了紧密合作。陈肇雄还呼吁加快制定全球统一的5G通信标准。

  杨光强调,相对来说,终端芯片领域可能仍是国内产业阵营在5G开发过程中的薄弱环节,尤其是工作于高频段的芯片、终端的设计和生产能力还需要进一步加强。

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