华硕H170M-E D3主板性能如何

华硕H170M-E D3主板性能如何

　　时值秋季，装机热潮即将再次来临，当大家拿着有限的预算去组装一套电脑时，往往会忽略主板选购的重要性，随便在市场上买个主板了事。这肯定会影响自己的电脑体验，那么，学习啦小编在这里给大家介绍华硕H170M-E D3主板，让大家了解一下。

　　主板芯片

　　集成芯片声卡/网卡

　　芯片厂商Intel

　　主芯片组Intel H170

　　芯片组描述采用Intel H170芯片组

　　显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

　　音频芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片

　　网卡芯片板载Realtek千兆网卡

　　处理器规格

　　CPU平台Intel

　　CPU类型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

　　CPU插槽LGA 1151

　　CPU描述支持Intel 14nm处理器

　　支持CPU数量1颗

　　内存规格

　　内存类型DDR3

　　内存插槽4×DDR3 DIMM

　　最大内存容量32GB

　　内存描述支持双通道DDR3 1866(超频)MHz内存

　　扩展插槽

　　显卡插槽PCI-E 3.0标准

　　PCI-E插槽1×PCI-E X1插槽

　　PCI插槽1×PCI插槽

　　SATA接口1×M.2接口(32Gb/s);4×SATA III接口

　　I/O接口

　　USB接口8×USB3.0接口(4内置+4背板);6×USB2.0接口

　　HDMI接口1×HDMI接口

　　外接端口1×VGA接口/1×DVI接口

　　PS/2接口PS/2键鼠通用接口

　　并口串口LPT接口/COM接口

　　其它接口1×RJ45网络接口

　　音频接口

　　板型

　　主板板型Micro ATX板型

　　外形尺寸24.4×22.4cm

　　其它参数

　　多显卡技术支持AMD CrossFire交火技术

　　音频特效不支持HIFI

　　电源插口一个8针，一个24针电源接口

　　超频功能支持

　　RAID功能支持RAID 0，1，5，10

　　其它特点支持Windows 10/8.1/8/7操作系统

　　上市日期2015年08月