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龋齿的原因是什么

时间: 晓贤752 分享

龋齿的原因是什么

  龋病俗称虫牙、蛀牙,是细菌性疾病,可以继发牙髓炎和根尖周炎,甚至能引起牙槽骨和颌骨炎症。那么,龋齿的原因是什么?龋齿的治疗方法有哪些?下面就由学习啦小编告诉大家吧!

  龋齿的原因是什么

  1.细菌

  细菌是龋病发生的必要条件一般都是造成患者出现龋齿的主要原因,一种是产酸菌属,都是产生变形链球菌,放线菌素以及乳杆菌。这些菌种可以使得碳水化合物分解产生酸,可以导致牙齿出现无机质的脱矿。另一种是革兰阳性球菌可以破坏有机质,对于我们牙齿会造成非常大的影响,特别容易形成龋洞。

  2.口腔环境

  口腔是牙齿的外环境,与龋齿的发生是有密切关系的,其中起到主导作用,是我们的食物以及唾液。我们的食物主要是碳水化合物会与细菌的第一次形成有关,其中菌斑中的细菌是非常需要这些食物来提供能源的,细菌利用碳水化合物,特别是蔗糖的代谢产生酸,在很多牙齿的表面彩妆或者耐酸性的成长,也会对牙齿的矿物质产生非常大的影响,从而形成龋齿。唾液的量以及质的变化也可以影响龋齿患病的几率,在日常生活当中如果不注意饮食健康,那么我们导致龋齿病情发生也就是很常见。

  3.宿主和时间

  牙齿自给率过程当中的一个靶器官,牙齿的形态及矿物质的程度结构等等也会对龋病造成一定的关系。疾病的形成需要一个较长的过程,形成龋洞一般需要1.5到2年的时间。所以说经常爱护好自己的牙齿是非常重要的。

  我们都希望自己的牙齿健康,但是龋齿出现之后我们吃东西都会感到有困难,主要是牙齿疼痛,这种疼痛非常的难受,很多人都无法接受,这个时候采取相应的主要措施知道这些疾病出现的主要原因,由于细菌或者口腔环境所引起的。

  龋齿的治疗方法有哪些?

  龋病治疗的目的在于终止病变过程,阻止其继续发展并恢复牙齿的固有形态和功能。由于牙齿结构特殊,虽有再矿化能力,但对实质性缺损无自身修复能力。除少数情况可用药物外,均需根据牙齿缺损的范围、体积采用充填术、嵌体或人造冠修复治疗,以恢复形态和功能。

  1.药物治疗

  药物治疗是在磨除龋坏的基础上,应用药物抑制龋病发展的方法,适用于恒牙尚未成洞的浅龋,乳前牙的浅、中龋洞。常用药物包括氨销酸银和氟化钠等。

  治疗方法:先将龋坏组织尽可能磨除,并磨去洞缘牙齿薄片,使洞敞开;以棉条隔离唾液,擦干牙面后以小棉球蘸氨硝酸银溶液涂擦龋坏牙面1-2分钟,温热气枪吹干再涂,如此两次,然后以蘸丁香油小棉球涂擦,使之还原成黑色,吹干即完成治疗。所形成的还原银沉淀于牙本质小管中阻塞牙本质小管,阻止龋的发展。一般每周进行1次,3-4次为一疗程,3-6月后复查,治疗中应防止灼伤软组织。

  2.银汞合金充填术

  对已形成实质性缺损的牙齿,充填术是目前应用最广泛且成效较好的方法,其基本过程可分为两步:先去除龋坏组织和失去支持的薄弱牙体组织,并按一定要求将窝洞制成合理的形态。然后以充填材料填充恢复其固有形态和功能。 适用于充填后牙和隐蔽部位的前牙洞。

  (1)窝洞制备基本原则

  去净龋坏组织,防止继发龋。制洞作用之一类似清创,须去除龋坏组织,使窝洞建立在健康的牙体组织上,防止继发性感染。

  保护牙髓牙髓是有感觉和代谢的活体组织,由于牙本质和牙髓关系密切,在切割牙体组织时,会对牙髓组织产生不同程度的刺激,严重时可导致牙髓充血和炎症反应,因此在操作中应注意保护牙髓,避免和减轻刺激。

  制备抗力形和固位形

  由于牙齿修复后需承担咀嚼功能,因此充填修复后应达到两方面要求,一方面能长期保持修复物不致松动、脱落,即应具有固位形;另一方面修复物和剩余牙体组织都不致因承受咀嚼力而碎裂,即应具有抗力形。二者在窝洞制备时应同时兼顾。

  (2)充填术修复过程(银汞合金):

  去除龋坏组织,建立窝洞外形;

  制备抗力形和固位形;

  洞形修整和窝洞清理;

  窝洞清毒;

  垫基底;

  充填银汞合金;

  抛光。

  3.复合树脂充填术

  适用于充填前牙和不承受咀嚼力量的后牙洞,充填要点有:

  ①制备一定的洞形

  ②中度以上的窝洞需作基底

  ③调拌器具要洁净、干燥。使用非金属调拌刀,注意组分的配比,充分调拌均匀。

  ④充填时防湿,避免产生气泡,并宜用聚脂薄膜或玻璃纸将材料压紧,最后修形磨光。

  4.酸蚀法光敏复合树脂充填术

  适应证同复合树脂充填术,还适用于牙体缺损较多、固位较差和遮盖变色牙等。充填要点有:

  ①彻底清洗牙面。

  ②用磷酸锌水门汀、氢氧化钙制剂等覆盖暴露的牙本质。

  ③用35%或50%的磷酸,酸蚀牙面1-2分钟。

  ④彻底冲洗干燥牙面,严防再污染。

  ⑤涂粘接剂,充填光敏复合树脂后,分别用可见光照射20-40秒,使其固化,最后刻形磨光。

  5.嵌体

  用金属或其它材料制成与牙齿窝洞适合的修复体,镶嵌在洞内,称为嵌体;盖在合面的为盖嵌体。适用于:

  ①后牙合面较大的窝洞或后牙有折裂可能者。

  ②邻合面洞充填无法修复与邻牙的邻接关糸者。

  ③作为半固定桥基牙。

  其要点为:

  ①去净龋坏组织和悬空釉柱。

  ②洞深不小于2.5mm,并有45°洞缘斜坡,洞壁合向外张角小于5°。

  ③可增添钉、沟辅助固位。

  ④有薄壁弱尖者作全合面预备。

  ⑤制作模型蜡型,及时包埋,尽量采用连模铸造。

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