iPhone6CPU坏了怎么维修
苹果手机CPU坏了，又不知道如何处理，怎么办?下面是学习啦小编为大家介绍iPhone6CPU坏了维修方法,欢迎大家阅读。
iPhone6CPU坏了的维修方法介绍
部分用户的iPhone6 cpu坏了，那么iPhone6 cpu坏了能修吗?如何维修呢?小编下面就给大家介绍一下具体的维修方法。
首先我们需要知道的是iPhone6 cpu是和主板连接在一起的，如果cpu坏了，目前只能更换整个主板套件，无法单独进行维修。
根据苹果官方公布的消息，超过1年质保之后，iPhone 6单独更换屏幕的价格为109美元(约合669元人民币)，iPhone 6 Plus稍高，为129美元(约合792元人民币)，与之前的iPhone 5s、5c基本一致。
如果是机身损坏(包括主板等零件)，iPhone 6的维修价格为299美元(约合1836元人民币)，iPhone Plus为329美元(约合2020元人民币)。
需要注意的是，如果是人为损坏，即便在1年质保期内，苹果也不会免费保修。
手机CPU在日常生活中都是被购物者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的"芯"也就是CPU，如同电脑CPU一样，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。
手机CPU分类
ARM
ARM-Advanced RISC MachinesARM(Advanced RISC Machines)，既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。
目前，采用ARM技术知识产权(IP)核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75%以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。
目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
XscaleIntel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。
OMAP
无线设备制造商，诸如诺基亚、索尼爱立信、Palm、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商，以及诸如宏碁、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台。此外，领先的 OS 厂商，包括 Symbian、微软、Sun Microsystems 及其它厂商与 TI 也进行了密切合作，已将其解决方案移植到了 TI 的OMAP处理器上。OMAP平台通过支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE;Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。
TI还投入大量的资金开发和拓展其OMAP开发商网络，该网络是由致力于创建全新应用的国际软件开发商所组成的社区。通过提供多种工具、培训以及独立OMAP技术中心的全球网络，TI使开发商和客户能快速开发新的应用及产品。目前TI主流的应用处理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 应用处理器和TI的 GSM/GPRS 数字基带的单芯片处理器。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间。
此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer 用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能，包括加密的引导程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，并对一些加密标准提供硬件加速。而采用了OMAP730处理器的TCS2600则是TI现在推出的主流智能手机平台，它是新的低功耗和低成本的选择，充分利用 了TI OMAP? 平台的优势实现了安全的移动商务、多媒体游戏与娱乐、定位服务、流媒体、更高速的 Java 处理、web 浏览、增强的 2D 图形、支持高层操作系统以及其他众多应用。
整个平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷电路板上实现，和其他的具有相同特征和存储器的方案相比拥有较低的成本。另外的一个特点就是极低的功耗，能够极大的延长电池的使用寿命。该方案可以升级支持EDGE协议需求，面对JAVA需求，采用了对JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外设。
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