cpu硅胶正确涂法

　　其实对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳.

　　cpu硅胶正确涂法：

　　导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

　　硅脂涂抹厚薄对散热的影响

　　理论上来说，在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。

　　实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢?

　　我们做个简单测试，使用(Arctic Alumina硅脂)北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，(E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED)散热器，(Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V)。

　　用EVEREST软件的(System Stability Test)来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。

　　测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)

　　适量的硅脂情况下，CPU温度在61-62℃间浮动

　　测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)

　　大量的硅脂情况下，CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。

　　导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

　　现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如(英特尔Core 2系列处理器)，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

　　往CPU上涂硅脂的手艺是影响超频成功的重要因素之一，很多朋友涂硅脂时喜欢以量取胜，其实这是把CPU往火坑里推，其实现在的优秀风扇已经设计的十分合理，散热片和CPU内核的接触都很不错，硅脂的作用只在于填满散热片上很细微的痕迹而不是在散热片和CPU内核中再加入一层累赘，正确的方法是把硅脂里的胶质物去掉(这东西最害人)后加少许(很少就够了，一滴水的1/3左右)在CPU内核上，然后用一张稍硬的纸(杂志彩页)的一边将硅脂在内核上刮开，抹均匀，硅脂厚度控制在肉眼看不见白色为宜。

　　不过抹得太薄的话会不均匀而留下气泡，所以还是多抹一点，然后用散热片在上面来回拖挤出气泡，这样留下的硅脂也就很少了。