cpu制作过程怎么样
cpu制作过程怎么样
电脑的大脑cpu它的的制作过程是怎么样的呢?你知道吗?下面由学习啦小编给你做出详细的cpu制作过程介绍!希望对你有帮助!
cpu制作过程介绍一
CPU 发展至今已经二十历史其制造 CPU 工艺技术经足发展前制造工艺比较粗糙且于读者解新技术没帮助所我舍谈用今比较新制造工艺向家阐述
许电脑知识略知二朋友知道 CPU 面重要东西晶体管提高 CPU 速度重要点说白何相同CPU面积面放进更加晶体管由于 CPU 实太太精密面组数目相晶体管所手绝能完(笑)能够通光刻工艺进行加工块 CPU 面数量晶体管晶体管其实双位关：即关您忆起基本计算代台计算机需要进行工作全部两种选择关于机器说即01何制作CPU 呢? 我用英特尔例告诉家
首先：取张利用激光器刚刚类似干香肠硅柱切割硅片直径约 20cm除 CPU 外英特尔每硅片制作数百微处理器每微处理器都足平厘米
接着硅片镀膜相信化朋友都知道硅(Si)绝佳半导体材料电脑面重要元素啊硅片
表面增加层由我朋友二氧化硅(SiO2)构绝缘层通 CPU 能够导电基础其轮光刻胶硅片面增加二氧化硅随其镀种称光刻胶材料种材料经紫外线照射变软、变粘光刻掩膜我考虑制造工艺前久早非聪明美脑面设计 CPU并且想尽使其按设计意图工作CPU 电路设计照相掩膜贴放光刻胶照相字自要曝光冲晒我于掩膜硅片曝光于紫外线象放机张底片该掩膜允许光线照射硅片某区域能照射另区域形该设计潜映像
切都办妥要相重要刻蚀工艺场我采用种溶液光线照射完全变软变粘光刻胶块除露其二氧化硅本工艺部除曝露二氧化硅及残余光刻胶每层电路都要重复该光刻掩膜刻蚀工艺由所产 CPU 复杂程度确定尽管所些听起象自星球战高科技刻蚀实际种非古工艺几世纪前该工艺初艺术家用纸、纺织品甚至树木创作精彩绘画微处理器产程该照相刻蚀工艺依照电路图形刻蚀导电细条其厚度比根发丝细许倍
接掺杂工艺现我硅片已曝露区域始首先倒入化离混合液工艺改变掺杂区导电式使每晶体管通、断、或携带数据工艺重复制该 CPU 许层同层通启窗口联接起电高达 400MHz 或更高速度同层面间流流窗口通使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤启窗口启填充窗口填充种普通金属-铝终于接近尾声我完工晶体管接入自测试设备设备每秒作万检测确保能工作通所测试必须其封入陶瓷或塑料封壳容易装块电路板
目前单单 Intel 具 14 家芯片制造厂尽管微处理器基本原料沙(提炼硅)工厂内空气粒灰尘能毁掉千万芯片产 CPU 环境需非干净事实工厂产芯片超净化室比医院内手术室要洁净1万倍级超净化室洁净每平英尺粒灰尘达菌环境采用技术令难置信每超净化室空气每钟要彻底更换空气花板压入板吸净化室内部气压稍高于外部气压净化室现裂缝内部洁净空气通裂缝溜走-防止受污染空气流入 事情半芯片制造厂Intel 千名员工都穿着特殊称兔装工作服兔装由种特殊非棉绒、抗静电纤维制防止灰尘、脏物其污染损坏产计算机芯片兔装适合每各种尺寸及系列颜色甚至于白色员工兔装穿普通衣服外面必须经含 54 单独步骤严格着装程序且每进入离超净化室都必须重复程序进入净化室停留阵制造车间英特尔技术专家切割硅片并准备印刻电路模板等系列复杂程序步骤硅片变半导体象晶体管打关闭两种状态些打关闭状态应于数字电码千万晶体管集英特尔微处理器能表示千万电码您电脑能处理些非复杂软件公式
cpu制作过程介绍二
通我所说CPU制作工艺指产CPU程要进行加工各种电路电元件制造导线连接各元器件通其产精度微米(度单位1微米等于千毫米)表示未向纳米(1纳米等于千微米)发展趋势精度越高产工艺越先进同材料制造更电元件连接线越细提高CPU集度CPU功耗越
制造工艺微米指IC内电路与电路间距离制造工艺趋势向密集度愈高向发展密度愈高IC电路设计意味着同面积IC拥密度更高、功能更复杂电路设计微电技术发展与进步主要靠工艺技术断改进使器件特征尺寸断缩集度断提高功耗降低器件性能提高芯片制造工艺19950.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米0.065微米(65纳米)制造工艺代CPU发展目标
cpu制作过程介绍三
CPUCentral Processing Unit缩写央处理器意思我经听谈486,PentiumCPU CPU电元件其规格标注元件或元件包装盒i80486DX2-66行编号代表颗处理器Intel公司制造486等级CPU高工作频率66Mhz;K6-200CPU代表颗AMD公司制造586MMX级CPU高工作频率200Mhz CPU工作原理其实简单,内部元件主要包括：控制单元逻辑单元存储单元三部指令由控制单元配逻辑运算单元经加工处理再送存储单元等待应用程序使用
增加CPU执行效能各厂商发展技术例：
1、运算单元同进行运算
2、管线功能：让指令或资料同笔准备
3、预先存取功能：程序或资料没执行便预先取并存于CPU内
4、预测功能：预测程序执行路径预先资料先取
5、媒体功能：些往由专业媒体芯片功能加入CPU 例 Intel MMX
见CPU厂家：
1、Intel
2、AMD
评判CPU性能坏几主要参数包括超频、内存总线速度、扩展总线速度、工作电压、址总线宽度、数据总线宽度、内置协处理器、超标量、L1高速缓存、采用写超频：CPU频率包括主频、外频、倍频外频即系统总线工作频率主频即CPU内部工作频率：外频=主频×倍频现般标准外频包括66Mhz 133Mhz 100Mhz标准倍频包括：2、2.5、3、3.5、4、4.5、5等
超频乃前众DIYer口禅同令许电脑解困惑面我简单家介绍超频 超频强制CPU高于标称频率频率工作通提高计算机主频提高计算机性能现DIYer已超频扩更领域除CPUAGP卡、PCI介面卡、DRAM甚至于硬盘等都CPU外频提升工作规格频率广义讲都叫做超频
面我先CPU超频谈起提高CPU工作频率两种：提高倍频系数提高外部总线频率
外部总线频率我说66MHz、75MHz、83MHz、100MHz甚至更高倍频系数CPU工作频率CPU内部频率比值比3倍频、3. 5倍频等赛扬300A工作频率300Mhz其内部频率66Mhz倍频数4.5否每CPU都能超频超频需要条件呢般说Intel公司产CPU超频性能般都稳定向超两等级;其几家产品超频性则弱些甚至根本能超超频使CPU电脑其部件超额状态工作所选用质量部件超频功关键
超频般说名牌主板选择升技BH6、BX2技嘉GBBX2000华硕P2B等仅做工精良且支持种外频名牌主板虽性能优异价格昂贵囊羞涩则选择较便宜主板华基、麒麟等错超频能力外选择主板选择具软跳线功能主板使用软跳线主板改变CPU工作频率用复杂主板电路寻觅些起眼跳线
超频另瓶颈内存早期72线EDO内存超频能力般能75Mhz外频能跑83Mhz外频少少现168线SDRAM内存PC100非PC100两种般说PC100要比非PC100贵几十元机器能够稳定运行100MHz或更高频率PC100内存必少PC100内存同规格速度理论说CPU要想稳定运行100MHz外频内存速度必须-10(所谓-10指内存工作周期10ns同理)1秒除100M等于10纳秒同理若想使用125MHz外频则内存速度必须-8现市面内存少标称自-7实际三星KMXXXSXXXXBT-G7等几名牌型号才真7ns其则都奸商通打磨使10ns SDRAM产品披7ns外衣
硬盘超频路道坎总说各种硬盘较新型号都较强超频能力早期产品则超频性能佳各种硬盘笔者向家推荐昆腾系列硬盘直昆腾较强超频能力著称于世尤其其火球七代火球八代超频性能更众
超频功与否与其设备密切相关台计算机各种各板卡采用同总线接口现流行AGP显卡AGP接口标准频率66.6MHz工作频率与CPU外部总线频率比1：1或1.5：1CPU工作133MHz外频工作频率高达88.6MHzAGP显卡说疑种考验使用 PCI卡工作频率达100MHz则使用3频既100除3等于33.3MHz所133MHzPCI卡工作频率44.3MHz高于标准33.3MHz达30%苛刻条件并每种PCI卡都能承受
CPU工作流程
由晶体管组CPU作处理数据执行程序核其英文全称:Central Processing Unit即央处理器首先CPU内部结构控制单元逻辑运算单元存储单元(包括内部总线及缓冲器)三部CPU工作原理像工厂产品加工程:进入工厂原料(程序指令)经物资配部门(控制单元)调度配送往产线(逻辑运算单元)产品(处理数据)再存储仓库(存储单元)等着拿市场卖(交由应用程序使用)程我注意控制单元始CPU始式工作间程通逻辑运算单元进行运算处理交存储单元代表工作结束
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