笔记本cpu怎么升级

笔记本cpu怎么升级

　　CPU很大程度上决定了笔记本电脑的速度和效率，如果没有升级CPU而直接更新CPU,很有可能会导致电脑无法正常工作。下面是学习啦小编收集整理的笔记本cpu怎么升级希望对大家有帮助~~

　　笔记本cpu升级的方法

　　方法/步骤

　　PGA封装

　　PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

　　PGA封装的特点是：适合于插拔操作比较频繁的测试或者演示等场合。

　　BGA封装

　　BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

　　BGA封装的特点是：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率;功耗增加，但采用了可控塌陷芯片法焊接，可以改善电热性能;信号传输延迟小，适应频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

　　DIP封装

　　DIP封装也叫双列直插式封装技术(Dual In-line Package)，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。

　　DIP封装的特点是：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　QFP封装

　　QFP封装也叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

　　QFP封装的特点是：封装CPU时操作方便，可靠性高;封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线

　　PFP封装

　　PFP封装也叫塑料扁平组件式封装(Plastic Flat Package)。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。

　　PFP封装的特点是：焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的;与QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同。

　　OOI封装

　　OOI封装也叫基板栅格阵列(OLGA)。芯片使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。